随着人们对电子产品小型化、多功能、可靠性的要求越来越高，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，***A(BallGridArray球栅阵列封装器件)形式的表面贴装器件的使用也越来越多。因此，贴片机及***A返修台等设备的应用日益广泛。 在高速贴片机卸柜-拆箱-定位作业中，需要应用手动液压叉车进行设备搬运，并搭配使用直行搬运小坦克车、万向搬运小坦克车和液压爪式千斤顶等搬运工具和顶升设备，配合设备

随着人们对电子产品小型化、多功能、可靠性的要求越来越高，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，GA(BallGridArray球栅阵列封装器件)形式的表面贴装器件的使用也越来越多。因此，贴片机及***A返修台等设备的应用日益广泛。

在高速贴片机卸柜-拆箱-定位作业中，需要应用手动液压叉车进行设备搬运，并搭配使用直行搬运小坦克车、万向搬运小坦克车和液压爪式千斤顶等搬运工具和顶升设备，配合设备安装到位。

搬运小坦克车在松下高速贴片机--卸柜-拆箱-定位中的应用

注释：

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。目前，贴片机可以面阵布局Pb／Sn凸球引脚。由于芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的Pb／Sn凸球引脚，这可以容纳更多的I／O数。

***A返修台：全称***A返修工作台。它是一种用于球栅阵列封装器件返修的操作平台设备。与相同引出端的QFP（QuadFlatPackage方形扁平封装器件）器件相比，***A占用的面积要小，而引出端之间的间距则更大，便于设计布线和贴装焊接，疵点率明显降低，提高了产品质量，更好地满足了消费者的需求。